芯片（chip、microchip）指以半导体材料为基础，经微细加工形成器件或电路结构，并可作为电子设备中独立功能单元的微小器件或产品形态。 芯片强调半导体器件的物理载体和产品形态，集成电路则强调将晶体管、电阻、电容及互连等集成在同一基底上的电路结构。
制造时，设计版图经掩模和光刻转移到晶圆表面，经氧化、沉积、刻蚀、扩散或离子注入、金属化、平坦化等步骤形成器件和互连；晶粒经切割、贴装、互连、密封和终测后，成为封装芯片。
按功能和应用，芯片包括逻辑芯片、存储芯片、模拟与混合信号芯片、功率芯片、射频芯片、传感器芯片、光电子芯片等，用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。 20世纪中期晶体管和集成电路的形成使微型电子系统成为可能，随后大规模集成、系统级芯片和先进封装推动芯片发展为高度集成的电子系统载体。 2026年7月13日，中国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的AI芯片在上海亮相。
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