阿里芯片相关股票主要分为以下五类：
中芯国际(688981)：国内最大芯片代工厂，承接阿里平头哥AI芯片订单，14nm工艺良率超90%，是阿里AI芯片制造的核心合作伙伴。寒武纪(688256)：阿里云AI推理芯片核心供应商，其思元590芯片适配阿里云服务器，2025年Q2获阿里首批10亿元订单，技术合作紧密。海光信息(688041)：DCU系列GPU兼容CUDA生态，替代英伟达A100需求明确，2024年AI芯片收入增长287%，与阿里联合开发下一代训练卡。全志科技(300458)：与阿里平头哥联合开发玄铁C910内核，RISC-V AIoT芯片“D1”量产，应用于智能家居等领域。芯原股份(688521)：提供玄铁处理器IP及设计服务，参与RISC-V GPU IP授权及玄铁生态大会技术标准制定。中科蓝讯(688332)：无线音频RISC-V芯片龙头，联合优化低功耗方案，计划发布首款玄铁E907内核TWS耳机芯片。国芯科技(688262)：自主RISC-V云安全芯片获阿里生态认证，基于CRV7多核处理器设计云安全芯片CCP917T。瑞芯微(603893)：AloT端侧算力协处理器领跑者，旗舰芯片RK3588采用8纳米制程，8核处理器+6TOPS算力NPU。
长电科技(600584)：阿里平头哥独家封测商，3D封装良品率达99.999%，保障芯片制造质量。利扬芯片(688135)：提供AI芯片测试服务，覆盖车载、AI芯片等领域，是阿里玄铁芯片核心测试服务商。
数据港(603881)：阿里云IDC核心供应商，承担60%算力基建，液冷技术领先，2024年新签阿里云超15亿元订单。浪潮信息(000977)：阿里AI服务器主供商，液冷技术PUE降至1.1以下，预计获阿里新增机柜50%以上订单。中际旭创(300308)：全球800G光模块龙头，向阿里云批量供应1.6T光模块，适配AI服务器高速互联需求。
英维克(002837)：为阿里提供50kW+高功率液冷方案，技术头部企业，阿里采购占比超60%。高澜股份(300499)：专注数据中心液冷方案，满足阿里芯片能效升级需求。依米康(300249)：阿里云精密空调独家供应商，液冷方案获绿色认证，2025年Q1净利润增长34.77%。
润和软件(300339)：推出基于玄铁C910的AI芯片平头哥曳影1520，适配鸿蒙系统，布局智能驾驶；基于阿里玄铁处理器开发边缘计算模组，菜鸟物流市占率超30%。恒生电子(600570)：与阿里云共建金融AI解决方案，覆盖智能投顾与风控，蚂蚁集团持股20.79%。千方科技(002373)：合作阿里云“城市大脑2.0”，拓展智慧城市应用场景。
