8月9日晚，拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》，该法案正式生效，其中包含对美国芯片行业超520亿美元补贴，同时存在针对中国半导体产业发展的限制条款。
全称：“芯片法案”全称为Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act，即助力美国芯片制造的有力建议。
签署时间：8月9日晚，美国总统拜登正式签署，使之成法生效。
补贴内容：该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元的补贴。
针对中国的限制措施
出口禁令：就在拜登正式签署芯片法案之际，美国各大半导体设备商普遍收到美国商务部针对14纳米及以下更先进制程生产设备对中国大陆出口禁令。例如科林研发(Lam Research) CEO Tim Archer在财报会议上表示，接到通知对于应用在14纳米以下先进制程晶圆厂的相关设备，将扩大对中国的技术出口限制，且科林研发准备完全遵守这一禁令，正在与美国政府合作。
此前限制：此前美国不仅干预中国购买光刻机，还力图组建“芯片联盟”将中国排斥在先进半导体产业外。近期拟扩大对华芯片技术出口管制，此前已禁止相关公司向中国出售10纳米及以下制程的EDA软件，现在扩展至14纳米制程以下。
各方评论
环球社评观点
与中国的“举国体制”不同：“芯片法案”是美国版“举国体制”的产物，但与中国立足于科技自立自强的“举国体制”存在根本不同。“芯片法案”重点方向是给潜在竞争对手使绊子，反映了美国面对中国时越来越严重的不自信所导致的卑劣心理，就像一个同学拉别人家电闸影响其复习备考，美国做法更恶劣霸道。
对中国半导体产业影响：对中国的半导体产业来说，短期内可能会受到“芯片法案”负面影响，但不是决定性的，反而将激发中国自主创新的更强爆发力和持久动力，华盛顿搞出一个法案无法让中国半导体产业停滞不前甚至倒退。
