LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展而成的半导体光电器件封装技术，具有保护芯片、完成电连接及调控光参数的双重功能。
其核心通过pn结载流子复合发光，利用反射杯结构与环氧树脂等封装材料优化光提取效率，并需解决散热问题以维持发光性能。主要封装类型包括引脚式、表面贴装（SMD）、功率型和COB型四种，其中引脚式采用环氧树脂透镜控制光发散角，SMD适应电子微型化需求，功率型通过倒装芯片降低热阻，COB则直接集成多芯片于基板降低配光成本 。封装工艺涉及固晶、压焊、包封等环节，材料需平衡折射率与耐热性。共晶焊接技术将芯片焊接于金属基板提升散热能力，覆晶（Flip Chip）结构通过缩短电流路径减少热阻 。
Mini/Micro LED技术推动封装向微缩化演进，倒装芯片与共晶焊工艺成为高分辨率显示领域主流。有机硅胶逐步替代环氧树脂以提高耐用性，氮化铝陶瓷基板等材料创新优化散热效率 。
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