LEO是AMD公司于2010年推出的芯片处理平台代号，定位为高性能计算与游戏平台，接替前代Spider蜘蛛平台。该平台整合了45nm制程的Deneb（四核）、Propus（四核）与Heka（三核）处理器、RD890主板芯片组及Radeon HD5000系列显卡，构成AMD第三代3A平台体系。
平台基于AM3接口架构，首次支持DDR3内存标准。通过升级RD790芯片组为RD890，强化了CrossFire多显卡互联性能，并搭载Turbo Core动态超频技术。结合AMD OverDrive等软件工具，实现了硬件资源的系统级优化。
想要了解更多“LEO（AMD芯片处理平台代号）”的信息，请点击：LEO（AMD芯片处理平台代号）百科
